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采用多层电路结构来优化射频性能的设计概念
电子设计小型化是多层印刷电路板得到广泛使用的驱动力。多层电路更多占用的是垂直空间而非水平空间，因此可以在紧凑的空间内实现设计堆叠。电路的层数是指电路中导体层的数量，通常由介质层隔开。由于介质材料的选择 ...查看更多
采用多层电路结构来优化射频性能的设计概念
电子设计小型化是多层印刷电路板得到广泛使用的驱动力。多层电路更多占用的是垂直空间而非水平空间，因此可以在紧凑的空间内实现设计堆叠。电路的层数是指电路中导体层的数量，通常由介质层隔开。由于介质材料的选择 ...查看更多
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PCB的回收再利用 - 从电子垃圾到资源
人们的日常生活离不开各类电子设备。但电子产品更高的消耗率、短寿命周期和屈指可数的修复方案，导致了一个严重的环境问题 - 电子垃圾。 自2014年以来，全球电子垃圾产生量增加了920万吨，预计到203 ...查看更多
PCB组装：合作开发AI驱动的智能组装制程
在电子制造领域，自动化生产无疑变革了整个行业，可以前所未有的规模创建出优质的产品。但自动化也面临着一系列挑战，尤其是可能会出现某些需要人工干预的特定故障。工业物联网(Industrial Intern ...查看更多
高可靠性制造对铜结构的要求
在PCB制造质量控制过程的讨论中，很大程度上忽视了铜固有的结构。从表面上看，自从线路板和载板首次被发明出以来，铜一直被用作主要导体，那么对铜固有结构的忽视就显得特别奇怪。IPC及其他标准都几乎完全针对 ...查看更多
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回顾来时路，共话新机遇 – 西门子EDA对话清华大学周祖成教授
虽然EDA市场规模相对较小（SEMI数据显示，2022年EDA市场规模134.37亿美元），但它支持着千亿美元的IC制造、万亿美元的电子与数字经济产业。随着5G、AI、智能汽车、IoT等技术的兴起，E ...查看更多
